【2025第九届集微半导体大会透露上海集成电路产业亮眼成绩】7月3 - 5日,2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂举办。7月5日大会主论坛上,上海市经信委副主任汤文侃致辞称,上海落实国家战略,将集成电路列为重点发展的三大先导产业,形成完备产业体系,取得系列成果。 产业地位持续提升。2024年,上海集成电路产业规模首破3900亿元,约占全国25%,各细分领域规模居国内前列。今年上半年同比增20%,超1200家企业集聚,汇聚全国约40%专业人才,在全球集成电路产业综合百强城市排第四。 创新动力不断增强。芯片制造龙头居全球晶圆代工前五,先进封装加速布局;设计领域5G、CIS芯片成果显著,汽车核心芯片加速创新。半导体装备多类设备大规模应用,还设立1000亿先导产业基金泸深在线,成立三期基金,组建行业并购基金。 产业生态持续完善。上海组建多个创新中心,成立专利池和硬件开发平台,加强创新中心能力建设,设立芯片检测认证中心。汤文侃表示,上海将保持战略作用,打造世界级集成电路产业集群,从三方面推进工作。 一是加速产业创新,提升工艺水平和规模,建设战略平台;二是完善产业布局,深化“一体两翼”布局,推动项目研制,保障重大项目,落实政策。三是优化营商环境,加大人才、金融和政策支持,开展国际合作,搭建交流平台。
本文由 AI 算法生成,仅作参考,不涉投资建议,使用风险自担
天宇优配提示:文章来自网络,不代表本站观点。